厦门英诺尔物联网工业园区（二期工程）
正式开工建设
近日，厦门英诺尔电子科技股份有限公司投资建设的厦门英诺尔物联网工业园区（二期工程）顺利取得施工许可证并正式开工建设。
据悉，该项目位于厦门火炬（翔安）产业区下潭尾北片区，同龙三路与龙窟中交叉口西南角，计划总投资8500万元，规划总建筑面积建筑面积33505.4平方米，建设三栋厂房及室外工程。
厦门英诺尔电子科技股份有限公司
厦门英诺尔电子科技股份有限公司2006年成立于厦门创新创业园，是一家长期致力于精密电路、功能薄膜材料与物联网技术创新和产品制造的国家高新技术企业，是物联网RFID易碎防转移特种电子标签的行业领跑者。
厦士兰微芯片扩产项目
拟8月竣工
记者从厦门市工信局获悉，厦门士兰集科微电子有限公司的新增年产24万片12英寸高压集成电路和功率器件芯片技术提升及扩产项目目前处于安装调试阶段，预计今年8月竣工。
图片来源：士兰微官网
据悉，项目计划在厂区已有的12英寸厂房内扩充产能，新增12英寸高压集成电路和功率器件芯片生产线，拟装修净化车间，添置国际先进的光刻机、刻蚀机、扩散炉等设备，配套建设动力及辅助设备等。
该项目建成后，将进一步提升生产线技术水平，预计达产后实现年销售收入约11.4亿元。
厦门士兰集科微电子有限公司
杭州士兰微电子股份有限公司于1997年成立，总部位于杭州，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。
2018年2月，士兰微在海沧落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目，吸引国家大基金投资9.5亿元。2024年3月，士兰微在海沧落地8英寸碳化硅芯片制造企业士兰集宏。
