5月21日，厦门市、海沧区与杭州士兰微电子股份有限公司共同签署战略合作框架协议，三方决定在海沧建设一条8英寸碳化硅功率器件芯片制造生产线，总投资约120亿元。市委书记崔永辉，市委副书记、市长黄文辉会见了士兰微董事长陈向东并见证签约。
崔永辉表示，当前，厦门正大力实施科技创新引领工程和先进制造业倍增计划，加快构建“4+4+6”现代化产业体系，积极培育和发展新质生产力。我们把电子信息作为持续做优做强的四大支柱产业之一，积极布局第三代半导体等未来产业。士兰微是半导体集成电路设计与制造领军企业，发展方向与厦门产业规划高度契合。随着协议的签订和新项目的落地，双方合作迈上新的征程。希望士兰微继续关注厦门、深耕厦门，推动新项目加快开工建设、早日投产达产，同时投资布局更多优势板块，带动上下游企业在厦集聚，共同构建良好产业生态，合力打造半导体产业创新发展高地。我们将持续打造一流营商环境，一如既往做好服务保障工作，为企业拓展发展空间提供坚实支撑。
陈向东感谢厦门市委市政府给予士兰微的大力支持。他说，厦门是士兰微发展的福地和宝地。厦门项目落地以来，保持稳健增长势头，有力助推士兰微实现跃升发展。企业将全力推动新项目快速实施，以更突出的业绩、更先进的技术、更优质的产品助力厦门高质量发展。
市领导游文昌、黄燕添，士兰微副董事长范伟宏参加会见和签约。
项目介绍
据“今日海沧”发布
该项目规划产能6万片/月
分两期实施
将实现年产72万片的生产能力
一期项目投资70亿元，月产能3.5万片，达产后有望实现年产值75亿元。
二期项目投资50亿元，新增月产能2.5万片，达产后有望实现年产值45亿元。
一期项目2025年底前即可建成投产
两期建设完成后
将成为国内第一条拥有完全自主知识产权、产能规模最大的8英寸碳化硅功率器件芯片生产线。
在我国新能源汽车关键芯片领域加速国产替代，打破国外巨头垄断90%市场的局面，提高我国第三代半导体产业自主安全可控水平，有力地带动设备、衬底、外延、车规器件及应用等产业链上下游企业在厦门集聚。
项目已完成投资备案
项目用地已摘牌
将于6月份开工建设
一期预计2028年满产，二期预计2032年满产
本次合作是继士兰集科“12英寸特色工艺芯片生产线”和士兰明镓“先进化合物半导体器件生产线”两大重要项目后，士兰微电子落地厦门的第三个重要项目，是士兰微电子积极响应国家战略，加快发展汽车半导体关键芯片的重大举措。——士兰微相关负责人
杭州士兰微电子股份有限公司于1997年成立，总部位于杭州，2003年3月在上交所主板上市（证券代码600460），是全球前20、国内第一的功率芯片设计与制造一体化（IDM）企业。
2018年2月，士兰微在海沧落地12英寸特色工艺芯片制造企业士兰集科和6英寸化合物半导体芯片制造企业士兰明镓，已成为国家大基金在厦门市的重点投资项目，吸引国家大基金投资9.5亿元。2024年3月，士兰微在海沧落地8英寸碳化硅芯片制造企业士兰集宏。
士兰微供图
其中，厦门士兰明镓从2019年开始SiC功率芯片研发，已完成第Ⅱ代和第Ⅲ代技术和产品研发，产品已通过了吉利、广汽、宝马等主要新能源汽车厂商的质量认定，与国际大厂量产水平持平，士兰微已成为国内第一家全部采用国产芯片（在厦门制造）制造碳化硅功率模块并批量出货的供应商。
2017年5月，海沧区正式启动集成电路产业发展规划，通过7年培育发展，初步形成以特色工艺、封装测试及封装载板、芯片设计为主的产业链布局，构建起相对基础坚实、韧劲十足的产业体系，形成了具有区域特色的集成电路产业集群，与火炬高新区、自贸区共同支撑全市集成电路产业的发展。——厦门半导体投资集团有限公司相关负责人
图为2023年9月8日，第二十三届中国国际投资贸易洽谈会正式开幕，在福建省重大项目集中签约仪式上，士兰集科集成电路和功率器件芯片扩产项目正式落地海沧。
目前60个项目落户海沧集成电路产业园
2017年以来，海沧集成电路产业园共落户60个项目，包括士兰集科、士兰明镓、士兰集宏、通富微电、安捷利美维、云天半导体、金柏半导体、四合微电子、铂联科技、芯群晶圆测试等制造类项目12个以及其他上下游产业链项目48个。
集成电路产业在海沧发展平稳
2023年，海沧区集成电路产业保持平稳发展态势，规模以上工业企业产值约42.34亿元，同比增长约12.1%。重点项目士兰集科完成产值约21.26亿元，通富微电子完成产值5.93亿元。
士兰微供图
