近日，厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院签订成立“下世代半导体产业技术研究院”合作协议，双方将致力于半导体器件和下世代（新一代）半导体外延设备技术的发展和应用。
校方介绍说，此次校企合作依托厦门理工学院光电与通信学院，项目总投入2000多万元。这也是今年厦门理工学院科技成果转移转化的“开门红”。
厦门理工学院与厦门通耐钨钢有限公司共同为下世代半导体产业技术研究院揭牌。图片来源：厦门理工学院
目前被广泛关注的第三代半导体材料碳化硅（SiC），具有高击穿电压、高电子迁移率、高热导率等特性，由它制造的SiC半导体器件在智能电网、电动汽车、轨道交通、新能源并网、开关电源、工业电机和白色家电等领域展现出了良好的发展前景和巨大的市场潜力。
校企双方表示，新成立的下世代半导体产业技术研究院，将利用双方在第三代与第四代半导体薄膜技术领域的研发和资源优势，开展科研，教学和外延设备制造技术研发等全方位的合作。
厦门通耐钨钢有限公司与厦门理工学院代表双方签订下世代半导体产业技术研究院共建协议。图片来源：厦门理工学院
据介绍，厦门理工学院光电与通信学院在半导体薄膜工艺技术与设备研究收获颇丰，成果有效对接集成电路、第三代半导体、太阳能电池等厦门现代产业体系，部分研究成果已具备转化条件。
厦门通耐钨钢有限公司成立于2011年5月，是一家以硬质合金、材料封装设备为主，集研发、生产、销售为一体的集团化公司。
