百余台天车沿着上空轨道高速运行，精准传输晶圆物料；轨道下方，身穿无尘服的工作人员忙碌穿梭……近日，记者走进位于海沧区的厦门士兰集科微电子有限公司（以下简称“士兰集科”），国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线高效运转，它填补了国内特色工艺半导体芯片方面的空白，助力我国在特色工艺半导体芯片方面实现弯道超车。
士兰集科12吋产线已实现月产能6万片。12吋是当前主流市场中最大的晶圆尺寸，其产线资本投入大、技术壁垒高、建设达产周期长。在半导体制造领域，晶圆尺寸更大，意味着单位面积上能够生产数量更多的芯片，产能成熟后成本更低。
“2017年底，士兰集科与厦门海沧区人民政府签约，携手踏上了国内首条12吋特色工艺半导体芯片制造生产线的创新之路。”士兰集科相关负责人介绍，早在2021年，士兰集科就完成了一期项目48万片产能的释放和产出达产，创下了国内12吋晶圆厂建厂快速上量的纪录。
瞄准国际最高水平的研发制造平台，士兰集科再度高位落子。士兰集科第三期项目正在加速推进，项目前期工作有条不紊。据悉，三期投产后，12吋产线的月产能有望提升至8万片。
12吋产线内天车系统，士兰集科供图
在先进产线的加持下，士兰集科发展势如破竹。企业自主研发并制造的V代IGBT芯片和FRD芯片封装的电动汽车主电机驱动模块（PIM）开始向比亚迪、吉利、广汽、零跑、汇川等下游厂家实现批量供货，与厦门光刻胶、掩膜版等产业链的深度合作也拉开序幕。
通过持续淬炼质量和市场的双翼，士兰集科不断扩大领先优势，正成为国产半导体自主化浪潮的弄潮儿。秉持积极开放的态度，士兰集科12吋产线引入越来越多国产“首台套”设备，设备国产化率达20%。
如今，伴随着新能源汽车、光伏、风电等新兴产业的强势赋能，士兰集科在优质赛道上迅跑。士兰集科相关负责人表示，公司将以二次创业的精神，继续发挥IDM一体化优势，加速产品研发和迭代，通过创新升级提高高端产品占比，争取在高阶市场拥有更大占有率。
