为加快实施科技创新引领工程，提升厦门市企业科技创新水平，厦门市科技局日前发布了2023年“揭榜挂帅”技术攻关需求榜单，聚焦半导体、氢能与储能、新一代人工智能、高端装备、新材料领域，单个项目支持金额最高不超过500万元。
“揭榜挂帅”被业界人士称为“科技悬赏”，旨在解决社会中特定领域的技术难题，系由政府组织面向全社会公开征集科技创新成果的一种非周期性科研资助安排。与以往的项目课题申报制相比，“揭榜挂帅”不问出处，以成果为导向，论功行赏，倒逼科研资源优化整合，最大程度调动起社会各界智力潜能。
2023年“揭榜挂帅”技术攻关需求榜单主要聚焦半导体、氢能与储能、新一代人工智能、高端装备、新材料领域，包括30个项目：半导体项目4个，重点解决碳化硅晶圆缺陷多模式融合高分辨光学检测系统研制等技术问题；氢能与储能项目3个，重点解决氢燃料电池电控系统虚拟仿真及实时测试平台建设等技术问题；新一代人工智能项目6个，重点解决沉浸式智能视讯系统关键技术研究等技术问题；高端装备项目11个，重点解决高转矩密度工业用永磁伺服电机技术等技术问题；新材料项目6个，重点解决阿尔茨海默病血液标志物高灵敏检测试剂盒研究等技术问题。
项目采用竞争性评审方式，按竞争择优原则经审查后予以立项。支持金额按项目研发投入总额30%予以资助，不超500万元。需求方支付给揭榜方的资金不低于预计资助金额的70%。采用分期补助方式，项目立项后首期拨付项目资助上限的20%，项目验收合格后拨付剩余资金。
此外，按照科技局发布的通知，揭榜方应同时满足以下条件：国内、国际有研究开发能力的高校、科研机构、企业或其组成的联合体，须有较强的研发实力、科研条件和稳定的人员队伍；能对张榜项目需求提出攻克关键核心技术的可行方案，掌握相关自主知识产权；揭榜方为企业的，应具有独立法人资格；揭榜方与需求方不得互相直接持股25%及以上，或同为第三方直接持股25%及以上等。
【延伸阅读】
连续三年发榜
多个项目立项
厦门于2021年开始发布“揭榜挂帅”技术攻关需求榜单，目前已有多个项目被立项，企业与企业、企业与高校等联手攻克难题。
首批“揭榜挂帅”榜单发布后，厦门金龙汽车与人工智能企业顺利“牵手”。“揭榜方”厦门云知芯智能科技有限公司负责人表示，公司在网联自动驾驶、智能交互等方面的多项技术实现突破，攻克了商用客车智能网联的瓶颈，“揭榜挂帅”项目机制则提供了与客车龙头企业合作交流契机。
2022年度“揭榜挂帅”项目（工业及信息化领域）立项名单中，有4个项目获得批准。其中，厦门三圈电池有限公司提出的“高能量密度钠离子电池正极的研究及产业化”技术问题，被厦门稀土材料研究所揭榜，厦门稀土材料研究所将助力实现技术的中试和产业化，项目完成后预计将实现高性能钠离子电池产品量产。
在另外一个立项项目中，厦门精图信息技术有限公司提出的“遥感影像智能解译关键技术研究”技术问题，由厦门理工学院、中国科学院城市环境研究所、集美大学共同揭榜，计划构建多源数据智能解译平台，形成一体化的遥感影像智能解译解决方案。
此外，厦门亿芯源半导体科技有限公司提出的“25Gb/s收发芯片研发及先进封装技术攻关及量产”则被厦门云天半导体科技有限公司揭榜。
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两家厦门企业入选国家级名单
工信部、国家药监局此前发布“生物医用材料创新任务揭榜挂帅（第一批）揭榜单位”入围名单，厦门两家企业入选，分别是厦门当盛新材料有限公司和大博医疗科技股份有限公司。
厦门当盛新材料有限公司凭借“超细聚乙烯纤维屏蔽材料”项目脱颖而出。该企业用高密度聚乙烯超细纤维制作的医用包装材料，具有超强的机械性能、良好的透气性能、优异的微生物屏障性能和卓越的灭菌适应性，可有效保障医疗器械和制药转运包装全生命周期内的无菌状态。
大博医疗科技股份有限公司凭借核心技术优势与产业基础成功入围。由大博医疗牵头承担、公司基础研究院重点在研的两个攻关项目，攻关材料分别为“金属材料-其他钛合金类”和“无机非金属材料-双相磷酸钙”；大博医疗还联合其他单位申报两个攻关项目，攻关材料分别为“金属材料-超细钛丝”和“金属材料-医用增材制造用钽粉”。
厦门市科学技术局关于发布2023年厦门市揭榜挂帅项目申报指南的通知
各相关单位：
为加快实施科技创新引领工程，提升我市企业科技创新水平，根据《厦门市市级科技计划项目揭榜挂帅工作指引》（厦科资配〔2023〕25号），我局经公开征集企业重大技术攻关需求及专家审核等程序，形成2023年“揭榜挂帅”技术攻关需求榜单，现予以发布。
一、榜单设置
聚焦半导体、氢能与储能、新一代人工智能、高端装备、新材料领域发布30个榜单，具体内容详见附件。
二、揭榜方条件
揭榜方应同时满足以下条件：
（一）国内、国际有研究开发能力的高校、科研机构、企业或其组成的联合体，须有较强的研发实力、科研条件和稳定的人员队伍；
（二）能对张榜项目需求提出攻克关键核心技术的可行方案，掌握相关自主知识产权；
（三）揭榜方为企业的，应具有独立法人资格；
（四）揭榜方与需求方不得互相直接持股25%及以上，或同为第三方直接持股25%及以上；
（五）榜单要求的其他条件。
三、申报要求
（一）有意向的揭榜方在规定时限内向市科技局提交揭榜意向书，视为揭榜。同时揭榜方与需求方对接，双方按榜单要求细化落实具体内容，签署合作协议。
（二）需求方作为项目牵头单位，与揭榜单位按照榜单要求联合制订项目实施方案等申报材料，对所有申报材料及数据的真实性、合法性、有效性负责，自行承担包括知识产权纠纷在内的一切风险。
（三）项目不再下设子课题，但发布的技术攻关需求主要技术指标要在项目的考核指标中体现并在验收时可出具有资质的第三方检测报告或其他可采信的佐证材料。
（四）需求方应认真按照《厦门市科学技术局关于修订市级科技计划项目预算编制指引的通知》（厦科资配〔2022〕14号）编制项目经费预算，其中给予揭榜方的费用列入其他支出，只需测算总额，不需提供明细。验收时，给予揭榜方的费用以双方经备案的技术交易合同金额为准（需附技术交易合同、转账凭证等相关材料），直接计入项目总投入。
（五）需求方应设1位项目总负责人，负责整个项目的组织、策划及后续管理，对项目过程管理及验收成效等承担责任；揭榜方应设1位负责人，负责技术攻关；项目设置1名科研财务助理，由其为科研人员在预算编制、经费报销等方面提供专业化服务。
（六）项目实施期间一般为2-3年。项目开始时间不得早于2024年1月1日，并以半年节点来安排实施进度。
四、扶持方式和金额
项目采用竞争性评审方式，按竞争择优的原则经审查后予以立项。
（一）支持金额。按项目研发投入总额的30%予以资助，不超过500万元。需求方支付给揭榜方的资金不低于预计资助金额的70%。
（二）资助方式。采用分期补助的方式。项目立项后首期拨付项目资助上限的20%，项目验收合格后拨付剩余资金。
（三）支持数量。半导体、氢能与储能、高端装备、新材料、新一代人工智能各领域立项数原则上不超过该领域申报数的一半。
（四）过程管理及验收。项目的过程管理及验收参照《厦门市市级科技计划项目管理办法》（厦科规〔2022〕1号）进行。
五、申报材料
（一）科技项目申报表；
（二）项目可行性研究报告；
（三）需求方2022、2023年度财务三报表、研发费用归集表；需求方2022、2023年度纳税申报表（A100000）、完税证明（所属期），并加盖税务局公章；
（四）项目技术水平的证明材料；
（五）项目知识产权归属及授权使用的证明文件；
（六）需求方如近三年内有获得市级科技计划项目支持的（政策兑现类不计），需提供此次申报项目与之前项目不同之处的说明文件；
（七）需求方与揭榜方的合作协议；需求方与揭榜方无股份关联关系（具体定义见二（四））的承诺函及佐证材料；
（八）需求方自筹资金承诺函及佐证材料；
（九）需求方出具的科研诚信承诺书；
（十）需求方与揭榜方出具的科研伦理承诺书。
以上材料需按顺序编辑目录，一式三份（盖章，正本一份，副本二份）提交。
六、项目申报方式
需求方应在本通知规定时间内完成在线填报和提交纸质申报材料，我局组织集中受理、材料审查和集中评审。
（一）提交揭榜意向书（模板详见附件，将盖章扫描版发送到邮箱kjj_lg@xm.gov.cn），截止时间：2024年1月15日
（二）项目在线申报截止时间：2024年2月27日（逾期系统自动关闭）
（三）纸质材料提交截止时间：2024年3月12日
（四）纸质材料接收地址：厦门市思明区虎园路2号市科技信息研究院509室。单位可采取邮寄方式（收件人：叶维汝 2050966），逾期不受理。
（五）申报受理咨询电话：叶维汝 2050966
系统技术支持：5397711
业务咨询电话：0592-2021812、2021778、2050107
厦门市科学技术局
2023年12月11日
（此件主动公开）
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