11月28日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门国际会议中心举行。论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）、中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）主办。
半导体照明、第三代半导体及相关领域的院士专家学者以及头部企业、行业组织、投资机构代表出席了此次大会。嘉宾们围绕第三代半导体技术和应用，分享前沿研究成果，共话产业未来。
论坛开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签署四方战略合作框架协议，通过四方的战略合作，将围绕第三代半导体产业领域在厦门打造国家高能级技术创新平台、共建半导体研究智库、推动重大科技成果转化合作、增强第三代半导体企业的全球竞争力，力争解决我国第三代半导体产业尤其是装备行业的部分技术难题，切实提升厦门市半导体产业技术水平。
开幕式上发布了《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》，并为2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体技术及应用大赛获奖选手和单位颁奖，颁发全球半导体照明突出贡献奖。
此次论坛还设有16场专业技术分论坛，5场产业峰会，并同期举办展览展示活动，全面覆盖半导体照明和第三代半导体领域的前沿热点、技术应用、产业趋势。
重量级嘉宾
纵论半导体产业发展
开幕式上，大会主席、2014年诺贝尔物理学奖获得者、美国加州大学圣塔芭芭拉分校教授中村修二通过视频祝贺论坛举行。他说，半导体照明技术和产业的快速发展，以及在通用照明中的快速大规模应用，为宽带隙半导体的无限应用潜力提供了一个极好的例子。“我们仍处于更具影响力的宽带隙半导体研发的开端。许多科技挑战正等待我们通过全球努力和合作来解决。为低碳、绿色和可持续发展，以及人类福祉做出贡献。” 半导体、新材料、工艺和装备核心产业环节系统研发创新被认为是建立半导体产业核心竞争力的必要途径。
大会主席、中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇表示，未来应该进一步通过推动建设多样化的、动态的、矩阵式的创新联合体的生态群，实现强链、强延、强基。半导体产业的全球化属性不可改变，创新对于半导体行业尤为重要，要坚持加强全球产业链、供应链的协作。
国家新材料产业发展专家咨询委员会委员、第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长吴玲说，在新能源汽车、光伏储能等需求的带动下，第三代半导体产业的增长超预期，产业进入一个快速发展的成长期。龙头企业通过产能绑定战略合作、合并并购等方式，先发优势进一步稳固。
为厦门产业发展
增添“芯”动力
作为此次论坛的举办地，厦门被业界称作“中国第三代半导体产业重镇”，这里落地了国家半导体照明工程第一个示范基地，也是两岸半导体产业合作的发起之地。目前，厦门火炬高新区半导体与集成电路产业已汇聚企业超200家，覆盖芯片设计、材料与设备、晶圆制造、封装测试、应用等主要产业链环节。
厦门火炬高新区相关负责人表示，将以论坛举行为契机，按照“大项目-产业链-产业集群”的发展思路，持续推进半导体和集成电路产业集聚和产业链延伸，助力厦门打造第三代半导体创新资源的集聚地、先进技术的策源地与高端人才的培育地，为快速发展的厦门集成电路产业链补链、强链，为厦门产业发展增添“芯”动力。
作为第九届国际第三代半导体论坛的同期活动，第二届科技与资本论坛28日在厦门举行，来自政产学界的代表齐聚一堂，共同探讨如何推动科技与资本融合发展，助力提升化合物半导体产业化水平。
【同步新闻】
第二届科技与资本论坛举行
厦门第三代半导体产业布局获肯定
作为第九届国际第三代半导体论坛的同期活动，第二届科技与资本论坛11月28日在厦门举行，来自政产学界的代表齐聚一堂，共同探讨如何推动科技与资本融合发展，助力提升化合物半导体产业化水平。
活动由厦门火炬高新区管委会、惠新（厦门）科技创新研究院联合主办。
构建“科技链网”
推动有机融合
科技的发展离不开资本，但有些资本往往追求短期利益，而科研活动周期长、结果存在不确定性。如何处理好“短期”与“长期”的矛盾？这是业界普遍关注的问题。论坛上，与会嘉宾提及“科技链网”模式。
所谓“科技链网”，即以国家信用和科技信用为依托，有机结合政府和市场两种力量，将国家信用注入科技研发全过程，将长期资本、人才、政策等创新基础要素吸引延伸至科技链网的每一个研发节点，实现科技链、信用链、资本链有机融合，消除信息不对称，分散科技研发投资风险，形成政府、企业、科研机构、金融中介协作共赢的科技生态网络。
多位嘉宾指出，厦门在科技信用方面勇于探索，卓有成效。一个典例是，2022年至今，厦门累计投入财政资金103.5亿元，设立了规模300亿元的厦门市技术创新基金，通过政府信用征信和风险分担、项目贴息等手段为科技创新提供低成本的融资支持。
点赞科创环境
肯定产业布局
在论坛主旨演讲环节，惠新（厦门）科技创新研究院院长曹健林等多位重量级专家学者分别围绕中国制造业转型、科创生态与科技企业成长、第三代半导体发展现状与展望等主题发表演讲。专家指出，要加强基础科研的投入，打造基础科研大平台；要创新政府资金的使用方式，为中小企业提供股权融资，拓宽融资渠道。
专家们还不约而同提到厦门良好的科技创新环境，并对厦门在第三代半导体产业方面的布局表示肯定。
据悉，第三代半导体是半导体行业方兴未艾的前沿热点领域，是国家布局产业锻长板的重点方向。近年来，厦门出台专项政策，从投融资、人才、科研、成长基地等方面，加大对第三代半导体产业的支持力度。
作为厦门的创新高地，厦门火炬高新区于2022年荣获“第三代半导体最具竞争力产业园区”称号。园区自主培育和引进了三安集成、瀚天天成、三优光电等一批产业细分领域国内外知名企业，目前在碳化硅、氮化镓封底、外延和制造领域已拥有较为成熟的技术，实现砷化镓、氮化镓等射频芯片及6英寸碳化硅外延晶片大规模量产供货，整体处于国内行业领先水平，在碳化硅外延技术等部分领域已达到世界领先水平。
【链接】
半导体企业创新榜 多家厦企上榜
惠新（厦门）科技创新研究院在论坛上发布了“2023半导体企业创新榜”，瀚天天成、三安集成、韫茂科技、化合积电、芯达茂等厦企上榜。
惠新（厦门）科技创新研究院于2021年12月成立于厦门火炬高新区，研究院着眼国家战略科技与经济社会发展的长期目标，致力于研究科技与资本的结合，为面向科技创新的金融政策提供智力支持，建立科技与金融深度沟通的桥梁，并为资本机构提供发展和行业研究支持。
