11月28日，第九届国际第三代半导体论坛暨第二十届中国国际半导体照明论坛在厦门开幕。市委书记崔永辉出席并致辞，国际半导体照明联盟主席曹健林，中国科学院院士、厦门大学党委书记张荣出席。中国工程院院士、国家新材料产业发展专家咨询委员会主任干勇，第三代半导体产业技术创新战略联盟理事长、中关村半导体照明工程研发及产业联盟理事长吴玲，诺贝尔奖得主、美国国家工程院院士中村修二先后致辞。中国科学院院士甘子钊、顾瑛、江风益，中国工程院院士陈良惠、罗毅，市领导游文昌、季翔峰出席开幕式。
崔永辉对论坛的开幕表示祝贺，对各位嘉宾的到来表示欢迎，对大家长期以来给予厦门发展的关心支持表示感谢。他说，半导体是厦门科技创新和产业发展的重点方向。厦门是我国最大的LED外延芯片制造基地，集成电路覆盖设计、制造、封测、装备与材料等上下游产业链。我们将第三代半导体作为“4+4+6”现代化产业体系中未来产业之首，集聚了一批代表性企业，正在迅速成长为厦门高质量发展新的动力引擎。下一步，我们将依托科技创新引领工程、先进制造业倍增计划等重点战略举措，全力推动我市半导体产业进一步提档升级、提质增效，取得更大突破。国际第三代半导体论坛是行业内有重大影响力的盛会。期待各位嘉宾深度考察指导我市半导体和集成电路产业发展，帮助我们出谋划策、加快发展，推动厦门为全球第三代半导体产业发展作出更大贡献。
干勇、吴玲等嘉宾在致辞中表示，新一轮科技革命和产业变革正在加速重构全球创新版图，第三代半导体产业正处于发展关键期。厦门是高素质的创新创业之城，是我国半导体光电产业重镇，集聚了一批第三代半导体领军企业。希望厦门抢抓机遇，进一步夯实光电产业优势，加强全球产业链、供应链协作，持续提升产业规模和国际竞争力。
开幕式上，厦门市人民政府、厦门大学、季华实验室、第三代半导体产业技术创新战略联盟签订战略合作框架协议，发布《第三代半导体功率器件产业及标准化蓝皮书》，为2023“一带一路”暨金砖国家技能发展与技术创新大赛-先进半导体技术及应用大赛获奖选手和单位颁奖，颁发全球半导体照明突出贡献奖。
本届论坛由厦门市人民政府、厦门大学、第三代半导体产业技术创新战略联盟、中关村半导体照明工程研发及产业联盟共同主办，会期四天，举办2场主论坛、28场专题会议。
