9月14日上午
PCB铣刀的龙头企业
厦门慧联鸿疆科技有限公司
竞得同翔高新城
东寮片区2023XG02-G地块
将建设慧联科技园
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项目占地面积28162.842平方米
拟规划70000平方米
研发及生产基地
总投资约7.5亿元
建成后将对
厦门硬质合金刀具及数控刀具
进口替代的发展具有重大意义
促进厦门高端制造业的集聚发展
项目将新建年产1000吨硬质合金棒材生产线、年产1000万片数控刀片生产线、年产1亿支PCB刀具生产线、棒材刀片刀具通用和专用设备生产线、各类涂层中心及刀具清洗线以及行政总部和科研实验检测用房，将有效减缓厦门对数控刀片高端产品进口依存度过高的压力。
具有“工业牙齿”称号的刀具行业是机械制造行业和重大技术领域的基础行业，慧联电子其发展的硬质合金数控刀片是国家重点培育和发展“战略性新兴产业”中新材料产业的基础和核心产业之一，其业务已延伸至硬质合金全产业链，包括合金材料生产、刀具加工、涂层服务、智能装备等，可促进整个产业链在厦门的发展。
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