校地合作是推动科技创新的重要抓手。4月26日，厦门大学举行系列项目签约，厦大国家集成电路产教融合创新平台与多家企事业单位签订达成合作共建。其中，科研合作项目11项，总经费超千万元。
此次签约，厦门大学国家集成电路产教融合创新平台与30多家企事业单位达成合作，涉及科技研发、人才培养、学科竞赛等方面。有11项是科研项目，包含核心技术联合攻关和实验室共建，总经费1456.6万元。其中，平台与北京华创微电子、厦门云天半导体联合攻关半导体高级封装相关技术。科技成果转化量产后，企业预计将增加产值超5亿元。
平台、嘉庚高新技术研究院与国家“芯火”双创(厦门)基地合作签约仪式
研究生联合培养签约仪式
研究生联合培养签约仪式
科研项目合作签约仪式
共建联合实验室签约仪式
电子类竞赛冠名签约仪式
科技金融合作签约仪式
科创服务合作签约仪式
平台研究生创新成果颁奖仪式
图片来源：厦门大学电子科学与技术学院
厦门大学电子科学与技术学院院长、国家集成电路产教融合创新平台执行主任陈忠说：我们还有三项共建实验室，一个是与立达信合作，另外一项是与乾照光电，这两家都是上市公司，还有一项与校友企业夏新科技，联合实验室在项目技术研究，学生培养，包括双方共建方面全方位的合作，会提升我们服务地方和企业的能力。
图片来源：厦门大学电子科学与技术学院
厦门大学国家集成电路产教融合创新平台是国家首批产教融合创新平台。自2020年启动建设以来，已在Micro LED显示、先进封装、北斗导航芯片和系统等多个方面，突破了“卡脖子”关键技术，并与三安光电、瀚天天成、强力巨彩等企业联合攻关，推动产品转化，实现销售额约30亿元。同时平台还孵化引进5家企业，企业估值超10亿元。
