一、园区简介
海沧集成电路产业园位于厦门市海沧区马青路与海新路交叉口东南侧，产业核心区规划用地面积约3.22平方公里，主要由集成电路设计产业园、集成电路制造产业园、海沧半导体产业基地三大功能区组成。园区主要定位为建设成华南地区集成电路设计、封测产业核心集聚区，重点打造与物联网、智能制造、智能汽车、网络通信、大数据和云计算等应用市场有效衔接的产业链。同时园区充分发挥海沧台商投资区综合优势，加强与台湾集成电路产业的融合发展，主动承担国家集成电路产业发展战略中的对台功能，构建具有区域特色的集成电路产业集群，打造具有国际影响力的集成电路产业重镇。
厦门海沧集成电路设计产业园
二、重点产业发展方向
1.产业基础
园区于2021-2022年连续两年获评 “中国集成电路高质量发展十大特色园区”等荣誉称号。现已落户全球前六、国内前三的封测巨头——通富微电，国内最大的芯片设计与制造一体企业——士兰微电子、国内规模最大的集成电路封装载板企业——安捷利美维和以金柏科技、云天半导体等为代表的一批市场前景广阔、技术实力较强的制造业企业以及集成电路设计公司，初步形成了以特色工艺技术路线为主的集成电路产业链布局，初步形成具有区域特色的集成电路产业集群。
海沧集成电路产业载体布局
2.招商方向
重点引进集成电路设计、集成电路封装测试、集成电路装备与材料、终端运用等产业项目。
厦门海沧半导体产业基地效果图
三、支持政策
1.厦门市进一步加快推进集成电路产业发展的若干措施（厦府规〔2022〕11号）
2.厦门市海沧区人民政府关于印发进一步扶持海沧区集成电路产业发展办法的通知（厦海政规〔2023〕10号）
四、联系人及联系方式
招商负责人：张洪飞 职务:厦门海沧信息产业发展有限公司总经理
赖志伟 职务:厦门海沧信息产业发展有限公司产业服务部经理
联系电话：0592-6809289
张洪飞：13950159806
赖志伟：18250867242
