日前，市工信局出台《关于完善我市集成电路产业政策的补充通知》（以下简称《通知》），新增部分支持政策，涉及核心技术攻关载体、关键核心技术突破、重大科技奖项、封装测试等领域，单个项目最高资助达2000万元，以“真金白银”健全厦门市集成电路产业政策服务体系，加快厦门市打造集成电路千亿产业集群。
《通知》明确，鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体，对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的，按国家要求予以配套支持；鼓励厦门市集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈，开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目，单个项目资助金额最高可达2000万元。
对获得国家最高科学技术奖的，给予获奖人1000万元的一次性奖励；对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位，分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励；对获得工信部“中国芯”奖项的，给予获奖单位50万元的一次性奖励；对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的，按照实际发生费用的20%给予资助，每个企业年度总额不超过300万元。
同时，《通知》对集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助、采购本地生产芯片模组补助进行部分修正，对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与厦门市集成电路产业相关企业签订2年以上（含2年）的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。
年度销售额1亿元以上的本地系统（整机）、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的，对同一本地集成电路企业供应商的首批订单，按采购额的40%给予本地系统（整机）、终端企业补助，单个企业年度补助总额不超过350万元。
日前，厦门市出台《厦门市小微企业信贷风险资金管理办法的通知》（以下简称《通知》），由市工信局、市财政局确认的承办银行为小微企业提供不同类别的融资服务项目，经批准可由风险资金先行给予本金损失最高70%的补偿，企业可根据不同条件进行申请。
据了解，小微企业信贷风险资金（以下简称风险资金）是指，由市财政预算安排，专项用于补偿银行为小微企业提供融资服务产生风险的专项资金。《通知》旨在改善厦门市小微企业融资环境，调动银行和担保机构为小微企业融资服务的积极性，促进厦门市小微企业持续发展。
据悉，由风险资金承担补偿的贷款期限原则上不超过一年，申请条件包括:免抵押、免担保信用贷款，允许自然人股东、法定代表人、实际控制人提供个人连带责任保证，先行补偿比例为贷款本金损失的70%；以股权、知识产权等除房产等不动产抵押物为担保的贷款，先行补偿比例为贷款本金损失的50%；放大抵押物价值贷款，即以部分资产抵押、其余为信用担保方式的贷款（仅加成部分享受政策），先行补偿比例为加成部分贷款本金损失的50%；由融资性担保机构提供信用担保的贷款，先行补偿比例为贷款本金损失的50%；单个企业由风险资金给予补偿的融资贷款项目贷款总额上限为500万元。
