| 序号 | 项目名称 | 需求内容 | 主要承接载体 | 联系单位 | 联系人 |
| 1 | 集成电路设计、制造企业 | 引进物联网芯片、驱动芯片、功率器件、化合物半导体（砷化镓、氮化镓）器件设计企业、国内外晶圆制造龙头企业 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 火炬湖里园 厦门软件园 厦门科技创新园 海沧信息产业园 海沧集成电路设计园（厦门中心） 科技产业化集团空港北基地两岸集成电路产业园 | 厦门市工信局 同安区工信局 翔安区工信局 火炬高新区 | 刘宇翔 0592-2896743 洪耀辉 0592-7558668 陈辉鹏 18259120495 陈晓新 0592-5380918 |
| 2 | LED外延片及芯片制造、封装测试，以及应用产品的开发设计与制造项目 | 引进汽车电子、人工智能、电竞、物联网等新兴应用市场，引进LED外延和芯片研发、制造、封装项目，以及智慧照明、健康照明等应用产品开发制造产业项目 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园区三期 | 厦门火炬高新区招商服务中心有限公司 | 陈晓新 0592-5380918 田英鹏 0592-5380192 |
| 3 | 集成电路制造、设计、封测、材料、设备的研发及制造项目 | 引进物联网、汽车电子、消费电子、人工智能、传感器、工业控制、航空航天等领域，引进集成电路设计、制造、封装测试、材料、装备，以及应用产品企业 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园区三期 | ||
| 4 | 化合物半导体项目 | 引进砷化镓、碳化硅、氮化镓等第二代、第三代化合物半导体的外延、器件（光电器件、射频器件、电力电子器件等）、模块、应用产品的研发制造项目，以及配套设备和材料项目 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园区三期 | ||
| 5 | 集成电路设计 | 引进5G、移动智能终端、网络通信、安全监控、光电、照明、存储器等应用领域关键芯片以及Micro-LED、Mini-LED等新型显示器件的芯片设计项目 | 两岸集成电路产业园 海沧集成电路设计产业园 海沧半导体产业基地 | 湖里区工信局 湖里区商务局 海沧区 | 邵欣欣 13860166155 余丽霞 0592-5726297 简旺俊 13606916967 |
| 6 | 集成电路载体 | 引进IC产品研发设计、高端制造、封装测试、交易结算、人才培训等项目 | |||
| 7 | 集成电路制造及封装测试 | 引进先进封装测试、晶圆制造、半导体、泛半导体装备等企业及生产线、封测项目 | 海沧半导体产业基地 海沧信息产业园 | 海沧区 | 简旺俊 13606916967 |
| 8 | 半导体外延片与芯片制造、封装测试及应用产品的开发设计与制造 | 引进半导体外延和芯片制造、封装以及关键材料和零部件制造等产业项目 | 海沧信息产业园 | ||
| 9 | 化合物半导体类 | 引进4/6寸化合物（GaAs、SiC、GaN）器件制造、外延片生产线项目 | 海沧信息产业园 | ||
| 10 | 智能传感器项目 | 引进智能制造、汽车电子、海洋经济、消费电子及应急安全等重点应用领域的智能传感器应用及产业化项目 | 火炬金丰大厦 火炬新科广场 厦门智能传感器与物联网创新基地 | 厦门火炬物联网孵化器 有限公司 | 连捷 15959206395 |
| 11 | 航空系统芯片与元器件 | 引进航空系统芯片与元器件项目 | 厦门新机场片区 | 厦门市机场片区指挥部 | 吴苗锦 15750786053 |
