| 项目名称 | 需求内容 | 主要承接载体 | 联系单位 | 联系人 | |
| 3.半导体与集成电路 | |||||
| 3.1 | 集成电路制造、设计、封测、材料、设备的研发及制造项目 | 引进物联网、汽车电子、消费电子、人工智能、传感器、工业控制、商业航天、空天信息、低空经济等领域集成电路设计、制造、封装测试、材料、装备，以及应用产品企业。 | 全市相关产业园区 | 厦门市工信局 | 刘宇翔 0592-2896743 |
| 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园三期 |
火炬高新区管委会 | 王阳 0592-5380181 |
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| 同安区科技和工信商务局 | 洪耀辉 0592-7558668 |
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| 翔安区科技和工信商务局 | 陈辉鹏 18259120495 |
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| 两岸集成电路产业园 | 湖里区科技和工信局 湖里区商务局 |
吴冬红 15060772045 余丽霞 0592-5726297 |
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| 3.2 | LED外延片及芯片制造、封装测试，以及应用产品的开发设计与制造项目 | 引进汽车电子、人工智能、电竞、物联网等新兴应用市场，引进LED衬底、外延和芯片研发、制造、封装项目，以及智慧照明、健康照明等应用产品开发制造产业项目。 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园三期 |
火炬高新区管委会 |
王阳 0592-5380181 |
| 海沧信息产业园 | 海沧区科技和工信商务局 | 赖志伟 18250867242 |
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| 3.3 | 化合物半导体项目 | 引进砷化镓、碳化硅、氮化镓、金刚石、氮化铝、氧化镓等Ⅲ-Ⅴ族及宽禁带化合物半导体的衬底、外延、器件（光电器件、射频器件、功率器件等）、模块、应用产品的研发制造项目，以及配套设备和材料项目。 | 同翔高新城 火炬（翔安）产业区 软件园三期 |
火炬高新区管委会 | 王阳 0592-5380181 |
| 未来产业创新基地 | 厦门科学城建设运营有限公司 | 陈凡 13950061925 |
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| 海沧信息产业园 | 海沧区科技和工信商务局 | 赖志伟 18250867242 |
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| 3.4 | 智能传感器项目 | 引进智能制造、汽车电子、海洋经济、消费电子及应急安全等重点应用领域的智能传感器应用及产业化项目。 | 火炬新科广场 火炬智能传感器与物联网创新基地 |
火炬高新区管委会 | 连捷 15959206395 |
