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厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知(厦工信电子〔2019〕231号)

  

厦门市工业和信息化局关于完善我市集成电路产业政策的补充通知

(厦工信电子〔2019〕231号)

各有关单位:

  为进一步健全我市集成电路产业政策服务体系,加快打造集成电路千亿产业集群,经2019年11月28日第82次市政府常务会议研究通过,我市决定修订《厦门市人民政府关于印发加快发展集成电路产业实施意见的通知》(厦府〔2016〕220号)(以下简称《实施意见》)、《厦门市人民政府办公厅关于印发加快发展集成电路产业实施细则的通知》(厦府办〔2018〕58号)(以下简称《实施细则》),现就有关事项补充通知如下:

  一、新增支持政策

  (一)建设核心技术攻关载体。鼓励境内外企业、高校和科研机构共同建设核心技术攻关载体,对于成功申报国家制造业创新中心、国家技术创新中心、国家产业创新中心的,按国家要求予以配套支持。

  (二)支持突破关键核心技术。贯彻围绕产业链、部署创新链的要求,强化企业技术创新主体作用,鼓励我市集成电路产业领域企业针对产业共性需求、关键核心技术难题和瓶颈,开展产业关键技术、共性技术联合攻关重大科技计划项目,单个项目资助金额最高可达2000万元。

  (三)支持重大科技奖项。对获得国家最高科学技术奖的,给予获奖人1000万元的一次性奖励;对获得国家自然科学奖、国家技术发明奖、国家科技进步奖特等奖、一等奖、二等奖的前三完成单位,分别给予300万元、200万元、100万元的一次性奖励;对获得工信部“中国芯”奖项的,给予获奖单位50万元的一次性奖励。

  (四)加强对设计企业购买设计工具支持。对集成电路设计企业购买EDA设计工具软件的,按照实际发生费用的20%给予资助,每个企业年度总额不超过300万元。

  (五)支持封装测试。对集成电路企业利用我市封装测试生产线的,按首次量产封装测试费用的50%给予补助,每个企业年度补助总额不超过100万元。对集成电路企业进行芯片失效分析测试(含拍照、提图)、晶圆测试(含探针卡)等费用,按实际支付总额的50%给予补助,每个企业每年补助总额不超过100万元。

  二、修正原有政策

  (六)集成电路产业相关紧缺专业毕业生生活补助。对集成电路企业新接收的、具有全日制本科及以上学历、专业符合《厦门市集成电路产业相关紧缺专业目录》、与我市集成电路产业相关企业签订2年以上(含2年)的劳动合同且按规定缴纳社会保险金半年以上的毕业生。按照本科生1200元/月、硕士生1800元/月、博士生3000元/月给予生活补助。每名毕业生享受补助期限2年。

  (七)采购本地生产芯片模组补助。年度销售额1亿元以上的本地系统(整机)、终端企业采购本地集成电路企业芯片或模组的,对同一本地集成电路企业供应商的首批订单,按采购额的40%给予本地系统(整机)、终端企业补助,单个企业年度补助总额不超过350万元。

  三、《实施意见》《实施细则》中集成电路固定资产投资补助项目(含设备、电力稳压系统、无尘室装修),可根据就高原则给予补差,不含实行“一企一策”的项目。

  四、《实施意见》《实施细则》中以厦门市集成电路产业发展工作领导小组(简称IC领导小组)名义实施评定、认定、审核、制定、解释的,统一调整为以厦门市集成电路产业发展工作领导小组办公室(简称IC办)名义具体实施。

  五、本通知自印发之日起实施。符合本通知要求的项目从2019年1月1日(含)起按本通知规定享受补助或奖励政策。已享受《实施细则》原政策条款且未满年限的,剩余未享受年限(含月)按本通知继续执行,已享受完毕的不再补差。

  六、《实施意见》《实施细则》中规定与本文件不一致的以本文件为准,其余适用范围、适用对象、基本条件和申办程序等仍按原文件规定执行。

  七、本通知由市集成电路产业发展工作领导小组办公室负责解释。

  厦门市工业和信息化局

  2019年12月19日

  (此件主动公开)

厦门市工业和信息化局办公室            2019年12月19日印发